cam350 下载 cam350 （V1.10.1）汉化版

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cam350给我们带来了非常专业的电子产品设计方式，并且在操作上非常出色。 cam350整个软件界面非常清爽，各种功能一应俱全。它满足我们对电子设计的所有需求。拥有非常完整的设计经验，对制造、信号层等有极好的支持，提高了我们的电子设计技能。整体设计美观，为设计更精良的产品带来决定性的体验和效果。操作非常简单易行，可以从根本上提高我们的效率和结果质量。

cam350简介：支持多种输入/输出格式（CAD数据、ODB++、Gerber、IPC-356、Excellon、DXF、Sieb和Myers等）

提供双向AutoCAD 和DXF 数据支持

设计规则检查，包括各类间距、环线、铜箔面积计算、网表对比等。

优化设计文件，添加泪滴、网表提取、丝印检查等。

基本NC 编辑器通过孔编辑功能、钻孔刀具定义、铣削路径、更改刀具提升点。

快速拼板功能可创建PCB 阵列以满足生产要求

cam350体会：软件中检测到的错误在CAD 工具（Allegro 和PADS）中突出显示。这使得快速发现并纠正错误变得容易。

网络列表对比图解

网表比较功能得到增强，不仅可以生成文本报告，还允许用户以图形方式查看错误。

流规则检查

用户可以定义DRC、DFF和网表比较等一系列验证步骤，单击按钮即可执行所有这些测试，也可以在其他设计中重复调用这些测试。

cam350优点：1、材料大面积覆盖铜箔时，电路或PAD与铜箔的距离不在生产要求范围内，且外形尺寸较大，（如广州）可以采用以下方法快速修整电路或PAD与铜皮之间的距离。首先将线路层（本层为第一层）上的所有PAD复制到一个空层，删除大铜片对应的PAD，将剩余的PAD放大成为负线层（即第二层），然后将第一层复制到空层，删除大铜层并将其用作第三层。组合图层的方法有：第一层（附加层）、第二层（减去层）、第三层（附加层）。一般来说，为了减少数据量，我们可以只保留第一层的大铜片。如果阻焊层与大铜皮距离不够，可以将放大的阻焊层（满足工艺能力）复制到空层，删除大铜皮对应的阻焊层，将剩余的阻焊层放大阻焊层如二楼。

注意：使用此方法完成电路后，一定要使用命令Utilities--Convert Composite将多层的复合层转换为一层，然后使用Angthesis--Compare Layers命令仔细检查该层和原来的。

2、当某些数据的文本层有很多文本框，且文本框到线路PAD的距离不满足工艺能力时，可以借鉴以下方法：先使用Edit--Move Vtx/Seg命令拉伸任何类型的每个文本框。达到规格范围后，制作成Flash，然后将其他同类型的文本框制作成同一个Flash。但要注意的是，制作完Flash后一定要打散，防止打开数据时D代码旋转。

cam350快捷键：1. ALT+F--N 打开新软件

2. ALT+F--O 打开文件（PCB）

3.ALT+F--S 保存

4. ALT+F--A 另存为

5. ALT+F--M 合并两个文件进行比较。

6. ALT+F--I+U 输入GERBER文件

7. ALT+F--I+G分层输入GERBER文件

8、ALT+F--E+G 与输入文件相反，即输出对应的文件。